7月10日，瑞芯微发布2024年上半年业绩报告称，AIoT市场需求逐步复苏，预计2024年半年度实现归属于母企业所有者的净利润15,950万元到19,500万元，与上年同期相比，将增加13,470万元到17,020万元，同比增长543.15%到686.29%。
6月18日，《广州市海珠区建设人工智能大模型应用示范区细则》印发，涉及集成电路设计研发创新补贴等内容，提出单个大模型企业每年累计奖励金额最高1000万元，单个集成电路设计企业每年累计奖励金额最高5000万元。
7月10日，中国汽车动力电池产业创新联盟发布6月动力电池月度信息。6月，我国动力电池装车量42.8GWh，同比增长30.2%，环比增长7.3%。1-6月，我国动力电池累计装车量203.3GWh, 累计同比增长33.7%。
与H100配置相比，英伟达打造的H20 GPU核心数量减少41%，性能降低28%。该降规版芯片的单价约为1.2万美元。
近日市场消息称，专注智能生活家电的追觅科技近期开放底盘电控、悬架系统、转向系统等核心技术岗位，计划切入汽车赛道寻求业绩增长点。
机构预计，下半年随着英伟达新一代Blackwell架构GB200服务器出货，以及Windows on Arm（WoA）笔记本电脑推出，将带动高容值MLCC（多层陶瓷电容器）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价（ASP）。
7月10日，中汽协发文称，根据协会统计，截止到今年6月底，国产新能源汽车累计产销量超过了3000万辆；中国品牌乘用车市场占有率超60%，实现向上突破。6月，新能源汽车产销分别完成100.3万辆和104.9万辆，同比分别增长28.1%和30.1%，市场占有率达到41.1%。
商务部7月10日发布《关于原产于日本和美国的进口光纤预制棒所适用反倾销措施期终复审裁定的公告》，决定自2024年7月11日起，对原产于日本和美国的进口光纤预制棒继续征收反倾销税，实施期限为5年。
近日，海通证券发布了重要的公告称，公司子公司拟联合各自股东和关联方，共同参与投资设立上海三大先导产业母基金，总规模约890亿元。集成电路母基金规模为人民币 450.01 亿元，生物医药母基金规模为人民币 215.01 亿元，人工智能母基金规模为人民币 225.01 亿元。
由中国电子信息产业发展研究院主办的第十九届“中国芯”优秀产品征集活动于2024年7月10日真正开始启动，“中国芯”优秀产品征集活动秉承“以用立业、以用兴业”发展思路，为产业建立公立性的中国芯推荐机制，搭建中国集成电路企业优秀产品和技术的公益展示平台，支撑我国集成电路产业新质发展。请各有关合乎条件的单位参与申报，活动将于8月30日截止。
壁仞科技与浙江大学上海高等研究院、一蓦科技共建 “新一代AI产教育人创新中心”
7月9日，壁仞科技与浙江大学上海高等研究院、一蓦科技签订战略合作共建“新一代人工智能产教育人创新中心”，联合打造“课程+平台+算力”软硬协同的高校 AI 教科研一体化解决方案，赋能我国高校AI+科研型、AI+应用型、AI+创新型人才教育培训模式改革创新。壁仞科技联席CEO李新荣，浙江大学上海高等研究院常务副院长、浙江大学人工智能研究所所长吴飞，一蓦科技创始人、CEO 吴超共同为中心揭牌。
三星电子7月9日表示，已获得日本人工智能（AI）公司Preferred Networks（PFN）的订单，后者将使用三星的2nm代工工艺和先进的芯片封装服务来制造用AI加速器所用的芯片。
7月9日，成飞集成发布2024年上半年度业绩预告称，因客户释放需求仍很少，预计归属于上市公司股东的净亏损为2,300万元-3,400万元，同比由盈转亏；预计扣除非经常性损益后的净亏损为2,040万元-3,140万元，同比由盈转亏；预计基本每股亏损0.06元-0.09元。
SK海力士、三星及美光等全球前三大存储器厂，积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，年增105％。
包括索尼（SONY）在内的八家日本芯片制造商看好人工智能（AI）、电动车及节能减碳前景，计划在2029年前斥资5兆日圆（约310亿美元）投资半导体，以增产影像感测器（CIS）、逻辑芯片和功率半导体，矢言在先进半导体域取得一席之地。
PUF国内规模商用里程碑：中国移动超级SIM芯片和MCU芯片采用PUF技术
近期，中国移动举办了5G智能物联网产品体系发布暨推介会，旗下芯昇科技发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A、中国移动首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片CM9610、基于RISC-V架构的高安全MCU芯片CM32M435R三款自研芯片。需要我们来关注的是，超级SIM芯片CC2560A及高安全MCU芯片CM32M435R两款芯片采用了PUF技术。
2024年7月5日—英诺赛科，一家致力于打造高性能、超高的性价比硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率半导体解决方案的全球能源ECO公司，在 ITC 的初裁中彻底驳回了 宜普（EPC） 公司基于其508 专利的所有诉讼请求。判决裁定英诺赛科在508专利的权利请求（主张的唯一权利请求）中不存在侵权行为。
今日，真我realme举办新品发布会，正式推出搭载第三代骁龙8移动平台的线。这款定位为“性能梦想机”的线，带来了性能、屏幕、续航、质感、信号和AI等多重越级体验，征服性能全场景。
7月8日至10日，2024慕尼黑上海电子展举办。又是一年慕展时，上海芯旺微电子技术股份有限公司KungFu车规芯片汽车五大域应用展亮相展会。作为一家汽车MCU芯片厂商代表，芯旺微电子向业界展示了其从车身域、座舱域到智驾域、底盘域和动力域的全覆盖解决方案，充分满足了汽车电子领域的多样化需求。
爱芯元智：大模型落地需云边端紧密结合，智能芯片应更经济、更高效、更环保
随着大模型在云端训练逐渐趋于成熟，AI正快速向智能手机、PC和车载等边缘和端侧迁移。爱芯元智创始人、董事长仇肖莘表示，智能芯片和多模态大模型慢慢的变成了人工智能时代的“黄金组合”。当大模型应用日益广泛，更经济、更高效、更环保将会成为智能芯片的关键词，而搭载AI处理器的高效推理芯片将是大模型落地更合理的选择。
