在上海新国际博览中心隆重开幕！本届SEMICON以“跨界全球 心芯相联”为主题，展览面积达90000平方米，同期举行20多场会议和活动，掩盖芯片规划、制作、封测、设备、资料、光伏、显现等全工业，为业内人士供给职业最新动向与前沿趋势，以及高效、专业的交流平台。
展会上，朗迅芯云半导体精彩露脸，以芯片全流程测验服务计划、专精特新的集成电路工业归纳生态招引了很多国内外职业专家、业界同仁停步展位观摩、洽谈，才智的火花磕碰不断。
3月20日下午，我国电子信息工业开展研究院院长、我国半导体职业协会副理事长兼秘书长张立，我国半导体职业协会副理事长兼书记刘源超一行莅临芯云半导体展台，杭州朗迅科技股份有限公司副总经理黄庆红就公司努力打造国内芯片工业良性生态链归纳布置进行报告与解说，张立院长对朗迅芯云紧跟年代、快速的提高给予高度肯定。
芯程大海，行则将至。朗迅芯云全身投入国家集成电路工业建造中，将继续发挥优势，加速工业归纳体建造，为新质生产力的开展蓄势赋能，为构建高端芯片立异研制和工业化集群高地、树立自主稳健的芯片供应链注入汹涌动力！
